智能穿戴设备AI芯片生产项目可行性研究报告.docx

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智能穿戴设备AI芯片生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称:智能穿戴设备AI芯片生产项目

建设单位:智芯微科(江苏)半导体有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立,为有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;智能硬件研发;集成电路封装测试;货物及技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质:新建

建设地点:江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区

投资估算及规模:本项目总投资估算为386500万元,其中一期工程投资231900万元,二期工程投资154600万元。具体构成如

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