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陶瓷工艺学考试题B（2012）

学号班级成绩

1（每个2分，共20分）

反应烧结、烧结颈、热压烧结、热震损伤、赛隆陶瓷、针封、陶瓷表

面金属化、陶瓷工艺、先进陶瓷、氧泵

2简答题（每个4分，共24分）

1）说明SiC为何难以烧结

2）说明釉的基本功能

3）说明产生液相烧结的基本条件

4）说明外压在热压烧结过程中的作用

5）说明经磨削加工的陶瓷抗弯强度出现下降的

6）说明釉与瓷坯如何匹配

7）说明粉末为何会烧结

8）说明钼、锰在钼－锰法金属化配方的各自作用

3计算题（16分）

某厂拟用工业氧化铝、苏州高岭土（其理论组成为：39.5%AlO、

23

46.5%SiO、14%HO）、硅灰石（其理论组成为：51.7%SiO、48.3%CaO）

222

等原料，制造含75%AlO、20%SiO、5%CaO的陶瓷，请确定各原料的

232

配比（用质量百分比表示）。

4论说题（20分）

1）W可以在2000℃烧成，也可在1300℃烧成。

2）经磨削加工的陶瓷的抗弯强度可能下降，也可能上升。

5工艺题（20分）

设计一个工艺（包括原料的选择、成型、烧结、后续加工等），

表面粗糙度不超过0.3微米、直径为100毫米、高度为10毫米

的、相对密度达到99%的纯氧化镁陶瓷片。并对该工艺的必要性进行

辩护。