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CN110190040B 半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 （英飞凌科技奥地利有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-02 发布于山西
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CN110190040B 半导体封装，半导体模块，电子组件以及制造半导体封装和半导体模块的方法 （英飞凌科技奥地利有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN110190040B

    (45)授权公告日2025.05.06

    (21)申请号201910131937.5

    (22)申请日2019.02.22

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110190040A

    (43)申请公布日2019.08.30

    (30)优先权数据12018.02.23EP

    (73)专利权人英飞凌科技奥地利有限公司地址奥地利菲拉赫西门子大街2号

    (72)发明人T.法伊尔D.克拉韦特

    P.加尼切尔M.珀尔兹尔C.冯科布林斯基

    (74)专利代理机构中国

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