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年产160台芯片老化测试设备生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产160台芯片老化测试设备生产项目

建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于芯片老化测试设备的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端芯片测试设备产能缺口，推动半导体装备国产化进程。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积22400平方米；总建筑面积42000平方米，其中生产车间30000平方米、研发中心5000平方米、办公用房3500平方米、职工宿舍2000平方米、辅助设施1500平方米；绿化面积2450平方米，场区停车场及道路硬化