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先进集成电路封装项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

先进集成电路封装项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于先进集成电路封装技术的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端集成电路封装领域的产能缺口，推动我国集成电路产业链的完善与升级。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积61360.43平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10820.08平方米；土地综合利用面积51640.36平方米，土地综合利用率10