综合布线系统工程技术交底记录.pdfVIP

综合布线系统工程技术交底记录

工程名称：XX市XX金融科技园区研发楼智能化系统工程

交底单位：XX智慧科技有限公司（总承包单位）

交底人：陈默（技术负责人/高级通信工程师）

接受交底单位：XX建设工程有限公司（施工分包单位）、XX

工程监理事务所（监理单位）

接受交底人：刘阳（施工项目经理）、周明（监理工程师）、

吴磊（布线班组长）、郑晓（质检员）

交底日期：2024年X月X日

一、工程概况说明

本工程为园区1#研发楼综合布线系统，覆盖建筑1-12层（含

地下1层设备间），总覆盖面积约4.2万平方米。系统按六类非屏

蔽+万兆多模光缆架构设计，支持语音、数据、视频会议及物联网

终端接入，满足园区“未来5年业务扩容”需求（设计冗余率15%）。

系统组成包括：工作区子系统（12层办公工位、会议室、接待

区）、配线子系统（水平缆线）、干线子系统（垂直光缆/大对数

电缆）、管理间子系统（1-12层弱电井）、设备间子系统（地下1

层核心机房）、建筑群子系统（1#楼与园区数据中心的连接光缆）。

二、技术依据与标准

本次施工需严格遵循“国标+设计文件+厂家规范”三重要求，不