年产25万颗智能电表用SiC功率芯片制造项目可行性研究报告.docx

年产25万颗智能电表用SiC功率芯片制造项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产25万颗智能电表用SiC功率芯片制造项目

建设单位

江苏芯能半导体科技有限公司于2023年6月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。经营范围涵盖半导体芯片制造、销售；集成电路设计、研发；电子元器件销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡国家高新技术产业开发区

投资估算及规模

本项目总投资估算