电路板焊接工艺技术规范（第三版）.pdfVIP

电路板焊接工艺技术规范（第三版）

第一章元器件预处理工艺要求

在电路板焊接工艺流程中，元器件的预处理是确保焊接质量的首要环节。

这一阶段的工作质量直接影响后续焊接工序的可靠性和稳定性。

元器件引脚的可焊性处理是预处理的核心环节。当检测发现元器件引脚存

在可焊性不良的情况时，必须进行镀锡处理。镀锡过程需要严格控制温度和时

间，通常建议使用恒温焊台，温度设定在280-320℃之间，镀锡时间控制在2-

3秒为宜。镀锡完成后，应检查引脚表面是否形成均匀光亮的锡层，无氧化、

无虚焊现象。

元器件引脚的整形工艺同样至关重要。整形后的引脚间距必须与PCB板上

对应的焊盘孔间距精确匹配，误差应控制在±0.1mm范围内。对于不同封装的

元器件，其引脚加工形状应遵循特定的标准：轴向元器件（如电阻、电容）应

采用卧式安装，引脚弯曲半径不小于引脚直径的2倍；径向元器件（如电解电

容）应采用立式安装，引脚根部需保留至少1.5mm的直线段。这样的处理既

有利于焊接时的散热，也能确保焊接后的机械强度满足产品可靠性要求。

第二章元器件插装工艺规范

PCB板上的元器件插装工序需要遵循严格的工艺规