CN101919047B 采用选择性制作的碳纳米管可逆电阻切换元件的存储单元及其形成方法 （桑迪士克3D有限责任公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN101919047B

(45)授权公告日2013.07.10

(21)申请号200880123685.1

(22)申请日2008.12.30

(30)优先权数据

11/968,1542007.12.31US

(85)PCT申请进入国家阶段日

2010.06.30

(86)PCT申请的申请数据

PCT/US2008/0885842008.12.30

(87)PCT申请的公布数据

WO2009/088888EN2009.07.16

(73)专利权人桑迪士克3D有限责任公司地址美国加利福尼亚州

(72)发明人马克·克拉克布拉德·赫纳

阿普里尔·施里克

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

11105

代理人黄小临

(51)Int.CI.

HO1L21/8247(2006.01)

HO?L27/115(2006.01)

(56)对比文件

WO2007/053180A1,2007.05.10,附图10、

23.

WO2007/053180A1,2007.05.10,附图10、

23.

US2007/0158697A1,2007.07.12,说明书第80-85段，附图3.

CN1983618A,2007.06.20,全文.

审查员颜庙青

权利要求书2页说明书14页附图11页

(54)发明名称

采用选择性制作的碳纳米管可逆电阻切换元件的存储单元及其形成方法

(57)摘要

CN101919047B在一些方面，提供了一种制作存储单元的方法，其包括(1)在基底上制作控制元件；(2)通过在基底上选择性制作碳纳米管(CNT)材料，来制

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CN101919047B权利要求书1/2页

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1.一种制作存储单元的方法，包括：

在基底上制作控制元件；以及

通过在所述基底上选择性地制作碳纳米管材料，来制作耦接到所述控制元件的可逆电阻切换元件，

其中，制作所述可逆电阻切换元件包括：

制作碳纳米管引晶层；

布图并蚀刻所述碳纳米管引晶层；以及

在所述碳纳米管引晶层上选择性地制作碳纳米管材料，

其中，制作所述碳纳米管引晶层包括：

沉积氮化钛；以及

粗糙化所沉积的氮化钛的表面。

2.如权利要求1所述的方法，还包括：在所粗糙化的氮化钛表面上选择性得沉积金属层。

3.如权利要求2所述的方法，其中，所述金属层包括镍、钴或铁。

4.一种制作存储单元的方法，包括：

在基底上制作控制元件；以及

通过在所述基底上选择性地制作碳纳米管材料，来制作耦接到所述控制元件的可逆电阻切换元件，

其中，制作所述可逆电阻切换元件包括：

制作碳纳米管引晶层；

布图并蚀刻所述碳纳米管引晶层；以及

在所述碳纳米管引晶层上选择性地制作碳纳米管材料，以及

其中，制作所述碳纳米管引晶层包括：

沉积氮化钛；以及

在所述氮化钛上选择性地沉积金属催化剂层。

5.如权利要求4所述的方法，其中，所述金属催化剂层包括镍、钴或铁。

6.如权利要求1或4所述的方法，其中，布图并蚀刻所述碳纳米管引晶层包括布图并蚀刻所述控制元件。

7.如权利要求1或4所述的方法，其中，在所述碳纳米管引晶层上选择性地制作碳纳米管材料包括使用化学蒸镀或等离子加强化学蒸镀来在所述碳纳米管引晶层上沉积碳纳米管材料。

8.如权利要求1或4所述的方法，还包括：在所述碳纳米管材料中生成缺陷，从而调节所述碳纳米管材料的切换特性。

9.如权利要求1或4所述的方法，其中，所述可逆电阻切换元件制作在所述控制元件上。

10.如权利要求1或4所述的方法，其中，制作所述控制元件包括制作p-n型或p-i-n型二极管。

11.如权利要求10所述的方法，其中，制作所述控制元件包括制作多晶二极管。

12.如权利要求11所述的方法，其中，制作所述控制元件包括制作垂直多晶二极管。

CN101919047B权利要求书2/2页

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13.如权利要求12所述的方法，其中，制作所述控制元件包括制作具有多晶材料的处于低阻态的垂直多晶二极管。

14.如权利要求1或