ISP芯片核心IP研发及应用项目可行性研究报告.docx

ISP芯片核心IP研发及应用项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

ISP芯片核心IP研发及应用项目

建设单位

芯锐微科（苏州）半导体有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市工业园区市场监督管理局注册成立，属于有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、研发；集成电路芯片及产品销售；电子元器件制造、销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园

投资估算及规模

本项目总投资估算为38650万元