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2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升.docxVIP

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  • 2026-03-03 发布于山西
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2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升.docx

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    东吴证券研究所

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    证券研究报告

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    电子行业深度报告

    电子行业深度报告

    2026年端侧AI产业深度：应用迭代驱动终端重构，见证端侧SoC芯片的价值重估与位阶提升

    增持（维持）

    投资要点

    AI应用迭代驱动端侧硬件需求持续攀升，端侧高算力升级推动传统手机和PC端侧存量市场格局重塑，行业巨头需依托AI软件需求驱动硬件创新以巩固地位。AI应用的落地离不开端侧硬件支撑，其快速发展也持续抬升端侧硬件需求，豆包手机形态、Openclaw带火的M

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