CN113299751B 半导体器件和方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-03 发布于山西
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CN113299751B 半导体器件和方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN113299751B

(45)授权公告日2025.05.02

(21)申请号202110003998.0

(22)申请日2021.01.04

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN113299751A

(43)申请公布日2021.08.24

(30)优先权数据

16/889,0282020.06.01US

(73)专利权人台湾积体电路制造股份有限公司地址中国台湾新竹市

(72)发明人黄玉莲王冠人傅劲逢

(74)专利代理机构北京东方亿思知识产权代理有限责任公司11258

专利代

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