智能硬件EMC检测报告.pdfVIP

智能硬件EMC检测报告

本报告对型号为XHHWEMC-001的智能硬件进行综合电磁兼容性

（EMC）检测，覆盖导电发射、辐射发射、抗扰度及相关保护能力等

关键项目。检测目标是验证该产品在实际应用环境中的电磁兼容性，

确保在规定工作条件下能够稳定工作、无异常功能失效，并符合国内

外相关标准的要求。

一、样品信息

样品名称：智能硬件终端设备

型号/编码：XHHWEMC-001

外观特征：圆角矩形外壳，带多组外部接口、USB/以太网/短距离

无线模组端口

功能概述：环境感知、数据采集、无线通信、边缘计算与显示输出

供电方式：直流供电，工作电压范围5V±5%、功耗峰值约6W

主要测试端口：功率输入端、信号接口、外部天线端口、传感器输

入端

样品数量：3套并行测试，重复性验证

二、测试依据与环境

测试标准与范围

辐射发射与导电发射：CISPR32（ClassB）与EN55032基准

导电发射：CISPR22（等效本地化标准时可对应EN55022，Class

B）

抗扰度：