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CN111128938B 半导体封装和制造半导体封装的方法 （英飞凌科技奥地利有限公司）.docxVIP

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  • 2026-03-04 发布于山西
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CN111128938B 半导体封装和制造半导体封装的方法 （英飞凌科技奥地利有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN111128938B

    (45)授权公告日2025.05.09

    (21)申请号201911051437.7

    (22)申请日2019.10.31

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111128938A

    (43)申请公布日2020.05.08

    (30)优先权数据72018.10.31EP

    (73)专利权人英飞凌科技奥地利有限公司地址奥地利菲拉赫西门子大街2号

    (72)发明人M.丁克尔P.帕尔姆赵应山J.赫格劳尔R.奥特伦巴

    F.施诺伊

    (74)专利代理机构

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