中国芯片发展历程,从无到有再到优.pdfVIP

中美谈判的重启，将中国高科技企业推上了风口浪尖，针尖对麦芒的背后

既是双方未来布局的碰撞，也是回首过去的一次总结教训。从中兴到华为

再到海康、大华，中国半导体产业，又到了一个关键时刻，承认现实国产

芯片确实很弱小，但是未来回首往事时，就会发现今天所发生的一切，都

将是磨刀石。这是中国芯片最坏的时代，也是最好的时代。

不可思议的开端

其实中国的半导体产业起步并不算晚。在那个革命氛围依旧非常浓厚的年

代，领导对电子工业非常重视。1955年2月，也就是一“五”期间，北京大

学就开设了中国最早的半导体课程，负责人是杨振宁的大学好友、享誉世

界的顶尖物理学家黄昆，以及后来成为复旦大学校长的另一位顶尖物理学

家谢希德1957年，京东方的前身北京电子管厂拉出了中国第一根锗单晶，

同年，王守武、王守觉这对兄弟科学家研制出了中国最早的半导体器件—

锗合金晶体管。考虑到当时新中国仅仅成立了8年，基础极为薄弱，所以

这个成绩，已是相当不错。那几年，中国的半导体每年都有不错的进展。

1965年9月，在上海冶金研究所和上海元件五厂共同努力下，抢在位于北

京的半导体研究所之前，研制成功了中国第一块集成电路。这个成绩比美

国晚7年，和