CN106862564B 基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法 （南京航空航天大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利

(45)授权

(10)授权公告号CN106862564B公告日2019.11.12

(21)申请号201710021711.0

(22)申请日2017.01.12

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN106862564A

(43)申请公布日2017.06.20

(73)专利权人南京航空航天大学

地址210016江苏省南京市秦淮区御道街

29号

(72)发明人田宗军谢德巧严惠梁绘昕沈理达邱明波

(74)专利代理机构南京天华专利代理有限责任公司32218

代理人瞿网兰

(51)Int.CI.

B22F3/105(2006.01)

B22F3/24(2006.01)

B33Y10/00(2015.01)

B33Y80/00(2015.01)

(56)对比文件

CN104244588CN101859613

CN104923786

审查员周丽

A,2014.12.24,

A,2010.10.13,

A,2015.09.23,

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

基于激光选区烧结技术的结构电路一体化部件的制作方法