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数通用高速高密度多层印制电路板项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：数通用高速高密度多层印制电路板项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于数通用高速高密度多层印制电路板的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端印制电路板产能缺口，推动行业技术升级。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中生产车间面积42840平方米、研发中心面积6240平方米、办公用房3640平方米、职工宿舍2600平方米、其他辅助设施7080平方米；绿化面积3380平方米，场