光通信行业系列报告二：光电共封装重构算力互连架构，CPO开启高密度高能效新时代-.docxVIP

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2026年02月13日

通信

光通信系列报告二：光电共封装重构算

力互连架构，CPO开启高密度高能效新投资评级领-

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行业表现

通信

沪深300

81%

71%

61%

51%

41%

31%

21%

11%

1%

-9%

-19%

2025-022025-06

2025-10

2026-02

资料来源：Wind资讯

升幅%1M

3M

12M

相对收益-0.4

16.8

63.6

绝对收益-1.8

18.4

84.0

以光电融合共封装，实现密度、性能、能效、架构全面跃升：

CPO作为下一代数据中心互连的核心技术，通过光电芯片的封装级深度融合，全面突破铜互连与可插拔光模块的物理边界，在密度、性能、能效与系统架构四个维度实现代际跃升。相较铜缆，其以光代电，彻底打破高速传输的距离与带宽瓶颈；相较可插拔光模块，CPO将端口带宽密度提升一个数量级，为224G+SerDes与太比特级交换架构提供底层支撑，同时系统级功耗下降可达50%以上。通过缩短电通道、统一热管理及简化光布线，CPO进一步提升系统可靠性并优化整体TCO，正在重塑高端算力互连的技术范式。

海外巨头技术演进全面提速，产业化进程有望较27年前移：

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