键合丝键合方法和Shunt-L结构封装.pdfVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN116259553A

(43)申请公布日2023.06.13

(21)申请号CN202310159016.6

(22)申请日2023.02.23

(71)申请人河北博威集成电路有限公司

地址050051河北省石家庄市鹿泉区开发区昌盛大街21号

(72)发明人郭跃伟孔令旭段磊卢啸黎荣林崔健

(74)专利代理机构石家庄国为知识产权事务所13120

代理人付晓娣

(51)Int.CI

H01L21/60(2006.01)

H01L23/48(2006.01)

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

键合丝键合方法和Shunt-L结构封

装

(57)摘要

本申请适用于键合丝键合技术领

域，提供键合丝键合方法