原创力文档FullyAutomaticMultifunctionWaferMounter
DFM2800
DFM2800是与背面研磨机组成联机系统的特殊晶圆贴膜机，
用于加工ø300mm超薄晶圆。从在经过DGP8761薄化处理后
的晶圆上粘贴切割胶膜，再加上框架，到剥除表面保护胶膜
为止，整合制程一贯化，安全可靠地执行。本设备还适用于
新一代SiP（SysteminPackage）制造时所需要的切割胶
膜一体化的DAF（DieAttachFilm）粘贴。
25m
为了满足ø300mm、25μm以下厚度的薄型化要求，本设备
将内部晶圆搬
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