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工业园区新建光芯片电机制造项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：工业园区新建光芯片电机制造项目

项目建设性质：该项目属于新建工业项目，专注于光芯片电机的研发、生产与销售，致力于打造技术领先、绿色环保的现代化制造基地。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积61360平方米，其中绿化面积3432平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10528平方米；土地综合利用面积51400平方米，土地综合利用率98.85%。

项目建设地点：项目选址位于江苏省苏州市昆山市高新技术产业开发区。昆