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导热绝缘硅橡胶复合材料：结构设计、性能关联与应用拓展

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、集成化和高性能化的方向迅猛迈进。以智能手机为例，其内部芯片的集成度不断提高，功能愈发强大，然而这也导致了热量的大量产生。若这些热量无法及时有效地散发出去，电子元件的温度将会急剧升高，进而严重影响其性能和稳定性。据相关研究表明，当电子元件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低约50%。由此可见，散热问题已成为制约电子设备进一步发展的关键瓶颈。

与此同时，随着航空航天技术的不断进步，飞行器的性能要求也越来越高。在航空航天领域，电子设备不仅需要具备出色的散热性能，