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通讯产品PCBA检验标准

1.目的：

定义SMT作业(Workmanship)及品质检验标准。

2.范围：

凡本公司或委外生产之SMA产品皆适用。

3.参考资料：

无

4.定义：

4.1理想状况(TARGETCONDITION):

此组装状况为接近理想与完美之组装状况。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。

4.2允收状况(ACCEPTABLECONDITION):

此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。

4.3拒收状况(REJECTCONDITION):

此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。

4.4主要缺点(Majordefect)：

系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要

缺点,以MA表示之。

4.2次要缺点(Minordefect)：

系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机

构组装之差异,以MI表示之。

5.判定标准：

代号缺点项目