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- 2026-03-05 发布于河南
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第1篇
一、案例背景
某电子厂是一家专业从事电子产品研发、生产和销售的企业,近年来,随着市场竞
争的加剧,产品质量问题逐渐凸显,给企业带来了较大的经济损失和品牌信誉损害。
为了提高产品质量,降低不良品率,该厂对近期发生的品质异常案例进行了深入分
析,总结经验教训,制定改进措施。
二、案例描述
1.案例一:CPU反向
(1)问题描述:在生产过程中,发现部分PCBA(印刷电路板组装)中的CPU方向
错误,导致产品无法正常工作。
(2)原因分析:SMT(表面贴装技术)多功能机在贴装CPU时,作业员对托盘内放
置的IC方向未仔细确认,检查,炉前QC疏忽检验,流至成品区。
(3)改进措施:
①后续作业员对所有方向的托盘物料,上机前全检方向是否一致,写好上料记录,
并经品管确认方可上线贴片;
②炉前QC对贴片OK的PCBA按品质标准进行检验;
③IPQC加大巡检力度,对换料后的第一片板进行首件确认,跟踪全制程的品质,
发现异常即时反馈ME部门;
④让问题点第一时间解决。
2.案例二:电容错件
(1)问题描述:在生产过程中,发现部分PCBA中的电容型号错误,导致产品性能
不稳定。
(2)原因分析:维修员维修补料使用散料造成,维修作业时未按【散料使用规范】
作业,没有对散料进行测试和经品管确认,私
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