T_NMSP 112—2025 基于瞬态热波的绝缘子RTV涂层测试方法.docxVIP

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  • 2026-03-06 发布于广西
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T_NMSP 112—2025 基于瞬态热波的绝缘子RTV涂层测试方法.docx

T/NMSP112—2025基于瞬态热波的绝缘子RTV涂层测试方法

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和编写》给出的规则起草。

本文件由内蒙古标准发展促进会提出并归口。

本文件起草单位:内蒙古电力(集团)有限责任公司、清华大学深圳国际研究生院、国网陕西省电力有限公司、西安交通大学、内蒙古工业大学、广州铁路职业技术学院、中国电力技术装备有限公司、南方电网科学研究院有限责任公司、海南电网有限责任公司电力科学研究院、北京科睿特科技有限公司、内蒙古自治区计量测试研究院、内蒙古自治区质量和标准化研究院。

本文件主要起草人:岳永刚、曹彬、王黎明、涂彦昕、梅红伟、范永强、杨建中、胡攀峰、李军浩、刘培玲、任明、田晓云、白云、徐肃、何志强、周洋、王超、何东升、符建兵、邹林、陈林聪、陈小黎、赵建利、范继峰、郑玉周、褚文超、晨旭、孟文凯、李智辉、张斌、刘洵宇、宁飞、慕佩良、张善祥、米利俊、赵建坤、赵雷、张志斌、何文浩、张云霞、樊杰、马欢、张存飞。

本文件为首次发布。

1范围

本文件规定了基于瞬态热波法对绝缘子RTV(RoomTemperatureVulcanizing,室温硫化硅橡胶)涂层进行无损检测的试验条件、试验方法、数据处理与结果判定。

本文件适用于实验室环境下的新制、在役或试验用绝缘子RTV涂层的质量检测,包括厚度测量、均匀性评价及缺陷检测。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件;凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

GB/T1.1—2020标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和编写

GB/T2900.5电工术语绝缘固体、液体和气体

GB/T2900.8电工术语绝缘子

DL/T627—2018绝缘子用常温固化硅橡胶防污闪涂料(注:虽已废止,其相关技术参考内容仍适用于本文件涂层基础特性描述)

3术语和定义

GB/T2900.5、GB/T2900.8界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1绝缘子RTV涂层

由基胶、填料、助剂、溶剂等混炼制成的单组份RTV防污闪涂料,在室温条件下硫化成形于绝缘子表面的薄膜,用于提高绝缘子外绝缘性能和防污闪能力。

3.2瞬态热波法

通过向绝缘子RTV涂层表面施加可控瞬态热激励,使涂层内部产生热波,利用热波在涂层中传播、反射、衰减的特性,分析涂层表面瞬态温度场变化,获取涂层内部结构信息的无损检测方法。

3.3热波模型

描述瞬态热波在绝缘子RTV涂层中传播规律的数学模型,用于表征热流激励与涂层表面温度场响应之间的关系,可通过导热微分方程求解获得。

3.4涂层缺陷

影响绝缘子RTV涂层性能的各类异常结构,主要包括孔洞、夹层污秽、交界面脱粘、厚度不均匀等。

4试验条件

4.1环境条件

4.1.1实验室环境温度应控制在(23±2)℃,相对湿度控制在(50±10)%RH,无明显气流、振动及电磁干扰。

4.1.2试验区域应清洁无粉尘,避免灰尘附着于绝缘子RTV涂层表面,影响热波传播和温度检测精度。

4.2试样要求

4.2.1新制绝缘子RTV涂层试样应符合相关产品技术要求,表面平整、光滑,无气泡、裂纹、破损及明显杂质,涂层硫化完全。

4.2.2在役绝缘子RTV涂层试样应清理表面浮尘、污秽,避免表面污染物影响热激励传递和温度信号采集,清理过程中不得损伤涂层表面。

4.2.3试验用绝缘子试样的规格、型号应明确记录,涂层施工工艺信息(如涂覆厚度设计值、施工时间等)应完整可追溯。

4.3仪器设备要求

4.3.1瞬态热激励装置:可采用脉冲辐射、光热辐射等激励方式,热流激励幅值可调节,激励频率范围为0.1Hz~100Hz,激励稳定性误差不大于±5%,能实现对涂层表面的均匀激励。

4.3.2温度检测装置:采用红外热像仪或高精度温度传感器,温度测量范围为-20℃~150℃,测量精度不低于±0.5℃,采样频率不低于100Hz,能实时采集涂层表面瞬态温度场数据。

4.3.3数据处理设备:配备专用数据处理软件,能实现温度数据的实时采集、存储、分析,可完成热波信号的时域、频域分析及特征量提取,支持厚度计算、缺陷识别及结果可视化展示。

4.3.4辅助设备:包括绝缘子固定装置、表面清洁工具、温度校准仪等,固定装置应能稳定固定绝缘子,不影响热波传播;温度校准仪用于定期校准温度检测装置,确保测量精度。

4.3.5所有仪器设备应定期检定或校准,检定/校准周期不超过1年,确保设备处于正常工作状态,检定/校准证书应完整留存。

5试验方法

5.1试验准备

5.1.1按照4.1要求调试实验室环境,确保温度、湿度及其他环境条件符合规

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