电子元器件表面贴装（SMT）生产线智能化升级项目可行性研究报告.docx

电子元器件表面贴装（SMT）生产线智能化升级项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称：电子元器件表面贴装（SMT）生产线智能化升级项目

建设单位：苏州智联电子科技有限公司于2020年8月12日在江苏省苏州市昆山市市场监督管理局注册成立，属有限责任公司，注册资本金5000万元人民币。主要经营范围包括电子元器件制造、电子元器件销售、电子产品销售、智能设备研发与销售、集成电路设计与封装（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质：技术改造升级

建设地点：江苏省苏州市昆山经济技术开发区高科技产业园

投资估算及规模：本项目总投资估算为38650万元，其中固定资产投资