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封装基板，全球前22强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

封装基板，全球前22强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

    全球市场研究报告

    封装基板全球市场总体规模

    封装基板又称IC载板（ICSubstrate），起到在芯片与常规印制电路板（多为主板、母板、背板等）的不同

    线路之间提供电气连接（过渡），同时为芯片提供保护、支撑和散热的通道，以及达到符合标准安装尺寸的

    功效。封装基板在可实现多引脚化、缩小封装产品面积、改善电性能和散热性、实现布线高密度化等方面，

    都表现出突出的优势。封装基板与PCB制造原理相近，是PCB适应电子封装技术快速发展而向高端技术

    的延伸，两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB，具有高密度、高精度、高性能、小型化

    及薄型

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