堆栈式CMOS图像传感器，全球前10强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

堆栈式CMOS图像传感器概述

堆栈式CMOS图像传感器（堆叠式CIS）是CMOS图像传感器的升级架构，它通过将传感器的两个核心功

能模块——像素阵列层（负责光电转换）和逻辑电路层（负责信号处理和读出）——分离并堆叠，实现了更

高的性能和更小的尺寸。它是目前消费电子、汽车和专业成像领域高性能CIS的主流架构。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2031年全球堆栈式CMOS图像传感器市场规模将达到104.5亿

美元，未来几年年复合增长率CAGR为10.8%。

图.堆栈式CMOS图像传感器，全球市场总体规模

全球市场规模（百万美元），2025VS2031

20252031

来源：QYResearch电子及半导体研究中心

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图.全球堆栈式CMOS图像传感器市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2024年调研数据；目

前最新数据以本公司最新调研数据为准）

来源：QYResearch电子及半导体研究中心。行业处于不断变动之中，最新数据请联系QYResearch咨询。

目前，全球核心厂商主要分布在欧美和亚太地区。

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Table1.CMOS图像传感器产业链分析

产业描述

CIS用半导体晶圆衬底：芯片制造的关键材料，成本最高。

核心材料光刻胶：光刻工艺的关键材料，决定像素精度。

金属靶材：用于沉积金属布线层（例如铜、铝）。

封装材料：包括引线框架、封装材料、键合线等。

设备在CIS生产成本中占很大比例，核心环节被海外企业垄断：

光刻机：像素图案转移的核心设备，直接决定像素尺寸和传感器分

辨率。领先企业为ASML（先进工艺CIS采用EUV光刻机）。

刻蚀设备：用于晶圆层图案加工，代表企业包括Applied

上游制造设备Materials、东京电子（TEL）。

沉积设备：用于各种材料层的薄膜沉积，领先制造商包括Applied

Materials、TEL。

测试设备：用于CIS芯片的性能测试，例如Teradyne、Advantest

等。

IP授权：像素结构（BSI/堆叠式）、全局快门、HDR算法等核心

技术大多由ARM、Synopsys、Cadence等专业IP公司掌握。

IP及设计工具

EDA工具：CIS电路设计的关键工具，市场由Synopsys、

Cadence和MentorGraphics垄断。

该环节决定了CIS的技术路线和性能参数（例如像素结构、分辨

率、动态范围）。研发投入高，技术壁垒强，市场集中度极高。