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- 2026-03-07 发布于天津
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1.高纯键合金丝定义
半导体封裝用键合金丝作为一种关键的互连材料,在半导体器件与其外部电路之间传递电信号,通过其
卓越的导电性、抗氧化性和在广泛温度范围内保持强烈、可靠的连接的能力来实现。其厚度和均匀性的精度
确保了最小的信号损失和最佳性能,而其灵活性允许进行复杂的布线和紧凑的封装设计。通过提供稳定和耐
用的电通路,半导体封裝用键合金丝在增强半导体器件的整体可靠性和效率方面发挥着关键作用。
图1:高纯键合金丝产品图片
来源:QYResearch化工及材料研究中心
2.行业龙头企业介绍
2.1.Heraeus
Heraeus是一家全球性科技集团,在贵金属及特种金属、半导体与电子材料等领域拥有深厚技术积累和
广泛业务布局,其产品覆盖从贵金属提炼与加工到先进材料解决方案等多个环节,并服务于半导体、汽车、
通信、医疗、能源与航空等高科技行业。作为贵金属材料供应与电子互连技术的领先者,Heraeus在全球范
围内开发、生产并提供高可靠性的封装材料、传感元件及功能性产品,同时其业务体系包含精密金属材料制
造、电子材料与系统解决方案、以及相关的技术与应用服务,旨在通过高品质材料与创新工艺支持客户缩短
产品开发周期、提升制造效率并确保长期可靠性。
在其电子封装材料产品线中,Heraeus的HighPurityGoldB
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