行业深度报告：测试行业研究框架.pptx

测试行业研究框架

——行业深度报告;;;;;;设计厂商;;;半导体测试环节不仅是封装后的成品测试（FT），其涉及到整个芯片生产流程，以保证芯片符合要求。IC生产流程中所经历的测试主要分为设计验证、工艺监控测试、晶圆测试、成品测试、可靠性测试以及用户测试。其中前四个发生在制造过程中，为主要研究对象。

测试过程中需要设备有分选机、探针机、测试机以及光学显微镜、缺陷观测设备等，对应不同测试环节。;（mapping）;39xx超分辨率宽带等离子体图像化晶圆缺陷检测系统

（科天）;;;BoundaryScan原理图 ;DIE越靠近边缘，良率越低（所以检测时可以优先检测边缘，减少