硅片抛光液生产及年产3万吨硅片专用抛光液项目可行性研究报告.docx

硅片抛光液生产及年产3万吨硅片专用抛光液项目可行性研究报告

第一章总论

项目背景

当前全球半导体产业正处于技术迭代与产能扩张的双重驱动期，中国作为全球最大的半导体消费市场，对核心材料的国产化需求日益迫切。硅片抛光液作为半导体制造中化学机械抛光（CMP）工艺的关键耗材，直接影响芯片的平整度、精度及良率，是集成电路产业链中不可或缺的核心材料之一。随着5G通信、人工智能、新能源汽车等新兴产业的快速发展，半导体芯片的市场需求持续攀升，带动硅片抛光液的消费量逐年增长。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》明确提出，要加强集成电路、先进材料等重点领域关键核心技术攻关，推动高水平