焊盘结构标准（中文IPC-SM-782A）.pdfVIP

焊焊盘盘结结构构标标准准（（中中⽂⽂IPC-SM-782A））

表⾯贴装设计与焊盘结构标准(3.6)

IPC-SM-782RevisionA-August1993

3.6设计规则在⼀个设计的元件选择阶段，应就有关超出本⽂件范围的任何元件咨询⼀

下制造⼯程部门。

印制板的设计原则是现时测试与制造能⼒的⼀个陈述。超出或改变这些能⼒都要求在包括制造、⼯程和测试技术在内的过程中

所有参与者的共同合作。

在设计中较早地涉及测试与制造有助于将⾼质量的产品迅速地投⼊⽣产。图3-7显⽰那些应涉及的合作⼯程队伍参与者的⼀

列表。

图3-7、简化的电⼦开发组织图

3.6.1元件间隔

3.6.1.1元件考虑现在已经讨论过的焊盘结构设计的信息对于表⾯贴装装配的可靠性是重要的。可是设计者不应忽视SMT装

配的可制造性、可测试性和可修理性。最⼩的封装元件之间的间隔要求满⾜所有这些制造要求。最⼤的封装元件之间的间隔是

没有限制的；越⼤越好。有些设计要求，表⾯贴装元件尽可能地靠近。基于经验，图3-8中所显⽰的例⼦都满⾜可制造性的要

求。

图3-8、推荐最⼩的焊盘对焊盘间隔

在相邻元件之间的焊盘对焊盘的间隔应是1.25mm0.050]的沿印制板所有边缘空隔，如果板是脱离连接器测试的；或者最少

2.5mm0.100]，如果测试使⽤真空密封。这⾥规定的要求是推荐的最⼩值，除了导体⼏何公差。

3.6.1.2波峰焊接元件的⽅向所有的有极性的表⾯贴装元件在可能的时候都要以相同的⽅向放置。在任何第⼆⾯要⽤波峰焊接

的印制板装配上，在⾯的元件⾸选的⽅向如图3-9所⽰。使⽤这个⾸选⽅向是要使装配在退出焊锡波峰时得到的焊点质量最

佳。

?所有⽆源元件要相互平⾏

?所有SOIC要垂直于⽆源元件的长轴

?SOIC和⽆源元件的较长轴要互相垂直

?⽆源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动⽅向

图3-9、波峰焊接应⽤中的元件⽅向

3.6.1.3元件贴装类型相似的元件应以相同的⽅向排列在板上，使得元件的贴装、检查和焊接更容易。还有，相似的元件类

型应尽可能接地在⼀起，使⽹表或连通性和电路性能要求最终推动贴装。请见图3-10。例如，在内存板上，所有的内存芯⽚

都贴放在⼀个清晰界定的矩阵内，所有元件的第⼀脚在同⼀个⽅向。这是在逻辑设计上实施的⼀个很好的设计⽅法，在逻辑设

计中有许多在每个封装上有不同逻辑功能的相似元件类型。在另⼀⽅⾯，模拟设计经常要求⼤量的各种元件类型，使得将类似

的元件集中在⼀起颇为困难。不管是否设计为内存的、⼀般逻辑的、或者模拟的，都推荐所有元件⽅向为第⼀脚⽅向相同。

图3-10、相似元件的排列

3.6.1.4基于栅格的元件放置SMT元件贴装与⽅向通常⽐通孔技术(THT)的印

制板更加困难，有两个原因：更⾼的元件密度，和将元件放在板的两⾯的能⼒。对于THT设计，元件是以2.54mm0.100]的中

⼼间距放置的，假设1.3mm0.065]的焊盘，焊盘之间的间隔为1.2mm。可是，在⾼密度SMT设计中，焊盘之间的间隔经常较

⼩，⼩⾄0.63mm0.025]或更⼩。基于栅格的元件放置(0.100的栅格是THT的标准)被⼤量与现在可购买到的SMT元件封装有

关的焊盘尺⼨所复杂化了。

今天所完成的⼤多数SMT设计已经放弃了THT板的标准栅格放置规则。这最终造成元件的随机放置，通路孔甚⾄更加随机地

在板上放置。

由于随机元件放置所产⽣的两个问题，⼀是失去了均匀的基于栅格的测试节点的可访问性，⼆是失去了在所有层⾯上逻辑的、

可预测的路由通道（可能使板层数增加）。除此之外在IEC出版物IEC97中确认的已接受的国际栅格对于新的设计应为

0.5mm，进⼀步分割为0.05mm。对这个问题的⼀个解决⽅法是，⽤所有的⽤于测试、路由和翻修点的、以0.05mm中⼼（或

更⼤，基于设计）连接到通路孔的元件焊盘建⽴CAD数据库。然后，当在CAD系统上作元件的放置时，简单地放置元件以使

得在焊盘之间有最少0.5mm的间隔，然后将正在放置的元件的通路孔跳出到下⼀个1.0mm的栅格点。以这个⽅法，所有元件应

有介于

0.4mm~0.6mm（或平均05mm）的焊盘之间的间隔。从装配的⾓度看，处理元件形⼼在1.0mm栅格上的、板上所有焊盘之间

的间隔在两个⽅向上⼤约相等的PCB

较为容易。

3.6.1.5单⾯板与双⾯板的⽐较单⾯与双⾯这两个术语说的是在表⾯贴装出现之前，在⼀块印制电路板上的⼀个或两个导体

层。可是，现在，单⾯的术语指的是元件贴装在⼀个⾯上（第⼀类型的装配）。双⾯指的是元件贴装在板的两⾯（第⼆类型的

装配）。已经观察到许