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2026年表面工程师岗位面试问题集

一、专业知识问答（共5题，每题10分，总分50分）

1.题：简述物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）在原理、设备、材料适用性及成本方面的主要区别，并说明在半导体制造中选择哪种技术更合适及其原因。

答案：PVD和CVD是两种主要的薄膜沉积技术，区别如下：

-原理：PVD通过物理方式将材料从固态转化为气态并沉积（如溅射、蒸发），CVD通过化学反应在基材表面生成固态薄膜（如PECVD、PECVD）。

-设备：PVD设备包括磁控溅射、真空蒸发等，CVD设备包括等离子增强CVD（PECVD）、低压CVD等。

-材料适用性：PVD适用于硬质涂层（如TiN、类金刚石碳膜），CVD适用于复杂化合物（如SiO2、氮化硅）。

-成本：PVD设备初始成本高但维护简单，CVD工艺复杂但可沉积功能化薄膜。

-半导体选择：CVD更适合，因其能沉积高纯度薄膜且可精确控制厚度。

2.题：解释表面能和润湿性的概念，并说明如何通过表面改性提高液体在疏水材料上的润湿性。

答案：表面能是材料表面的自由能，润湿性是液体在固体表面铺展的能力（由接触角决定）。提高疏水材料润湿性方法：

-接触角改性：引入亲水官能团（如-OH、-COOH）；

-微结构设计：纳米粗糙表面可降低表面能；

-共混改性：添加极性聚合物改变表面