CN107556503A 电子产品外壳及其制作方法 (广西南宁英凡达科技有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-08 发布于重庆
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CN107556503A 电子产品外壳及其制作方法 (广西南宁英凡达科技有限公司).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN107556503A

(43)申请公布日2018.01.09

(21)申请号201710961256.2

(22)申请日2017.10.16

(71)申请人广西南宁英凡达科技有限公司

地址530012广西壮族自治区南宁市兴宁

区人民东路1号2栋3单元705号房

(72)发明人卢杨

(74)专利代理机构北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)11369

代理人靳浩

(51)Int.CI.

C08J7/00(2006.01)

C08J5/12(2006.01)

C08L71/12(2006.01)

C08L55/02(2006.01)

C08L69/00(2006.01)

C08K

C08K

C08K

C08K

C08K

C08K

B01F

B01F

13/06(2006.01)9/12(2006.01)7/24(2006.01)3/08(2006.01)

3/22(2006.01)5/053(2006.01)9/10(2006.01)11/00(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图1页

(54)发明名称

电子产品外壳及其制作方法

(57)摘要

CN107556503A本发明公开了一种电子产品外壳及其制备方法,包括以下重量组分的原料:聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、ABS树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、甘油2-3、阻燃剂8-9;还包括:陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨8-10、竹纤维24-26、剑麻纤维12-13、金属钨1-2、钢8-9、竹炭20-22、二氧化钛1-2;其中,所述陶瓷和所述二氧化钛的

CN107556503A

CN107556503A权利要求书1/2页

2

1.一种电子产品外壳,其中,包括以下重量组分的原料:

聚苯醚60-65、聚丙烯树脂22-25、聚氯乙烯22-25、聚乙烯树脂22-25、ABS树脂60-65、聚碳酸树脂60-65、硅酸钠10-12、碳化硅8-10、环氧树脂12-15、偶联剂10-11、增韧剂1-2、表面活性剂5-6、抗氧化剂8-9、甘油2-3、阻燃剂8-9;

还包括:陶瓷12-15、膨胀石墨8-10、镍锌铁氧体膨胀石墨8-10、竹纤维24-26、剑麻纤维12-13、金属钨1-2、钢8-9、竹炭20-22、二氧化钛1-2;

其中,所述陶瓷和所述二氧化钛的质量比为12-8:1,所述膨胀石墨与所述镍锌铁氧体膨胀石墨的质量比为1:1。

2.如权利要求1所述的电子产品外壳,其中,所述陶瓷为远红外陶瓷粉,所述二氧化钛为纳米二氧化钛。

3.如权利要求2所述的电子产品外壳,其中,所述远红外陶瓷粉的粒径为0.05-0.2毫米,所述竹炭的孔径为500-2000纳米。

4.一种电子产品外壳的制作方法,使用如权利要求1所述的原料,其中,包括以下步骤:步骤一、将陶瓷研磨成粒径为0.1-0.2毫米的陶瓷颗粒;将所述竹炭研磨形成粒径0.5-

0.8毫米的竹炭颗粒;将所述膨胀石墨研磨形成粒径0.5-0.8毫米的膨胀石墨颗粒;将所述镍锌铁氧体膨胀石墨研磨成粒径为500-2000纳米的镍锌铁氧体膨胀石墨粉末;将金属钨研磨形成粒径为500-2000纳米的钨粉末;将钢研磨成粒径为500-2000纳米的钢粉末;将二氧化钛研磨形成粒径为500-2000纳米的二氧化钛粉末;

步骤二、对所述陶瓷颗粒、竹炭颗粒以及膨胀石墨颗粒分别进行扩孔处理得到大孔陶瓷颗粒、大孔竹炭颗粒以及大孔膨胀石墨颗粒;

步骤三、将所述钨粉末和所述钢粉末按照1:4-8的质量比混合得到合金粉末;

步骤四、将所述大孔陶瓷颗粒与所述二氧化钛粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料A;

步骤五、将所述大孔竹炭颗粒与所述合金粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料B;

步骤六、将所述大孔膨胀石墨与所述镍锌铁氧体膨胀石墨粉末混合后置于高压环境中进行振动搅拌得到功能材料C;

步骤七、将聚苯醚、聚丙烯树脂、聚氯乙烯、聚乙烯树脂、ABS树脂、聚碳酸树脂、硅酸钠、碳化硅、环氧树脂、

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