宣贯培训(2026年)《SJT 11779-2021印制电路用导热型涂树脂铜箔》.pptxVIP

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一、当电子设备“发烧”成为常态：(2026年)深度解析SJ/T11779-2021为何在2021年按下导热材料的“快进键”——从标准立项背景看高密度集成时代的热管理危机与产业破局点

二、打破“绝缘必隔热”魔咒：专家视角深度剖析导热型RCC的“三板斧”结构及树脂体系如何重构“通流-散热-绝缘”铁三角

三、从“铜光闪闪”到“热流涌动”：标准内核对载体铜箔与离型铜箔的差异化定义及其在精细线路制造中的致命影响

四、树脂混合物层的“隐形战场”：锁定导热填料种类、形貌、粒径级配及分散性如何被SJ/T11779-2021用量化指标“锁死”

五、摄氏度和瓦/米