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HDI板HighDensityInterconnectorBoard印制电路信息2025No.7

二流体蚀刻对精细线路咬蚀的影响分析

林文贤张力强黄永民赵凯张建

（广州广芯封装基板有限公司，广东广州510530）

摘要高端数字芯片载体诸如倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）基板不断向精细化方向发展，其在半加成工艺

（SAP）精细线路制作工艺中，最大的特点是使用低微蚀量来降低侧蚀，以确保线路宽度符合尺寸要求。低微蚀量条件

下，在保证线宽的同时，将底部味之素增层膜（ABF）上的化铜咬蚀干净是业界面对的一项难题。线路粗糙会导致自

动光学检验（AOI）的良率降低，同时又引发客户端高频信号损耗失真等问题，为此开展二流体蚀刻对精细线路咬蚀

的影响分析，并优化二流体蚀刻的气液比。

关键词二流体蚀刻；气液比；线路粗糙不良；精细线路

中图分类号：TN41文献标志码：A文章编号：1009⁃0096（2025）07⁃0022⁃05

Analysisoftheimpactoftwofluidetchingonfineline

etching

LINWenxianZHANGLiqiangHUANGYongminZHAOKaiZHANGJian

(GreatechSubstratesCo.,Ltd.,Guangzhou510530,Guangdong,China)

AbstractThehigh-enddigitalchipcarrierssuchasFCBGAareconstantlydevelopingtowardsfinecircuits.

ThebiggestfeatureofSAPsfinelinemanufacturingprocessistheneedtouselowmicroetchingtoreduceside

etchingandensurethecomplianceoflinewidthdimensions.However,itisachallengeintheindustrytoensureline

widthwhileetchingthebottomABFcopperthoroughlyunderlowmicroetching.Roughcircuitcanleadtolowyield

ofBUAOIintheprocess,whilealsoaffectingthelossanddistortionofhigh-frequencysignalsontheclientside.This

articlestudiestheeffectoftwofluidetchingonthebitingoffinecircuits,optimizesthegas-liquidratiooftwofluid

etchingforbitingoffinecircuits.

Keywordsttwofluidetching;gas⁃liquidratio;poorroughnessofthecircuit;fineline

0引言generation，5G）、大数据、高性能计算（high

performancecomputing，HPC）、智能汽车和数据

倒装芯片球栅阵列（flipchipballgridarray，中心等领域的中中央处理机（centralprocessing

FCB