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新建汽车芯片封装塑封料生产线建设可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建汽车芯片封装塑封料生产线建设项目

项目建设性质：本项目属于新建工业项目，专注于汽车芯片封装塑封料的研发、生产与销售，旨在填补区域内高端汽车芯片封装材料产能缺口，推动国内汽车芯片产业链自主可控发展。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；总建筑面积61200平方米，其中生产车间面积42000平方米、研发中心面积6800平方米、办公用房4500平方米、职工宿舍3200平方米、辅助设施4700平方米；绿化面积3380平方米，