CN110729257B 芯片封装方法及芯片结构 (Pep创新私人有限公司).docxVIP

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  • 2026-03-09 发布于山西
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CN110729257B 芯片封装方法及芯片结构 (Pep创新私人有限公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110729257B

(45)授权公告日2025.05.23

(21)申请号201910741612.9

(22)申请日2019.08.12

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN110729257A

(43)申请公布日2020.01.24

(30)优先权数据

10201902149Q2019.03.11SG10201902426V2019.03.19SG10201905499U2019.06.14SG

(73)专利权人PEP创新私人有限公司

地址新加坡海军部8号1层07/10号

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