CN112687560B 半导体元件以及量测半导体元件的温度的方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-09 发布于山西
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CN112687560B 半导体元件以及量测半导体元件的温度的方法 (台湾积体电路制造股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN112687560B

(45)授权公告日2025.05.20

(21)申请号202010115346.1(51)Int.Cl.

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