CN106040325A 一种模压工艺制作玻璃微流控芯片的方法和装置 （苏州含光微纳科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN106040325A

(43)申请公布日2016.10.26

(21)申请号201610348151.5

(22)申请日2016.05.24

(71)申请人苏州含光微纳科技有限公司

地址215125江苏省苏州市工业园区星湖

街218号生物纳米园A7-504室

(72)发明人吴烨娴王涛陈兢

(74)专利代理机构北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙)11200

代理人邱晓锋

(51)Int.CI.

B01L3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图4页

(54)发明名称

一种模压工艺制作玻璃微流控芯片的方法和装置

(57)摘要

CN106040325A本发明提出了一种模压工艺制作玻璃微流控芯片的方法和装置。利用各种机械加工或能束加工方法在模具钢、不锈钢、钨等高刚度、不易粘接的金属模具材料上制备出包含微流控芯片反结构的模芯，然后将玻璃预行体和模芯同时放入精密模压机内，采用标准的模压工艺(加热、加压、退火和冷却),一次性在玻璃上加工出玻璃微流控芯片所需要的微结构。整个模压过程中无需使用传统的干法刻蚀和湿法刻蚀需要的试剂和设备，加工效率高(一次成型在8分钟内)、无需后续的处理、模压后的沟槽质量好，并且模芯变形

CN106040325A

CN106040325A权利要求书1/1页

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1.一种模压工艺制作玻璃微流控芯片的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)采用金属模具材料制备出包含微流控芯片的反结构的模芯；

2)将玻璃预行体和模芯放入精密模压机内，采用模压工艺一次性在玻璃上加工出玻璃微流控芯片所需要的微结构。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)利用机械加工或能束加工方法制备模芯；所述金属模具材料为高刚度的不易粘接的金属材料，包括模具钢、不锈钢、钨。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)所述微流控芯片的反结构的最小特征尺寸为5μm,最大刻蚀深度为200μm。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤2)所述模压工艺包括：加热、加压、退火和冷却。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，步骤2)所述模压工艺包括以下步骤：

第一阶段，将玻璃预行体放在下模上，包含微结构的金属模芯朝向玻璃面，放在玻璃上，然后通入惰性气体，排出成型室中的空气，然后将玻璃和模具加热至模压温度；

第二阶段，将上模具向下运动至接触金属模芯，并向下压使玻璃预行体被模压成型；

第三阶段，保持较小的压力，并缓慢冷却以释放内应力，即进行退火过程；

第四阶段，将玻璃快速冷却到环境温度并从模具中脱模。

6.一种实现权利要求1所述方法的模压模具装置，其特征在于，包括上模具、下模具、内套筒和外套筒，内套筒的内径和上模具、下模具的模压部分的外径间隙配合，外套筒的内径和内套筒的外径间隙配合。

7.如权利要求6所述的模压模具装置，其特征在于，所述上模具和下模具采用高硬度、高强度和耐氧化的模具材料，通过超精密磨削等机械加工工艺制作；所述上模具和下模具的模压表面通过精密抛光达到纳米级粗糙度。

8.如权利要求6所述的模压模具装置，其特征在于，所述内套筒的内径和所述上模具、下模具模压部分的外径的最大间隙小于0.010mm。

9.如权利要求6所述的模压模具装置，其特征在于，所述上模具、下模具的模压部分的端面设有倒角，以便于模压过程中的排气；所述内套筒的侧壁开有通孔，保证内腔气体在模压过程中能够排出；所述外套筒的侧壁开有通孔，以便于排气。

10.如权利要求6所述的模压模具装置，其特征在于，通过外套筒的高度保证模压深度。

CN106040325A说明书1/6页

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一种模压工艺制作玻璃微流控芯片的方法和装置

技术领域

[0001]本发明涉及一种高效、低成本的玻璃微流控芯片制备方法和装置，属于微细加工技术领域。

背景技术

[0002]微流控芯片又称为微全分析系统(micrototalanalysissystems,μTAS),是一类以微通道网络为结构特征，集进样、样品处理、生化反应、分离、检测为一体的全功能微型检测和分析系统。由于具