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高性能人工智能边缘计算系列芯片项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：高性能人工智能边缘计算系列芯片项目

项目建设性质：本项目属于新建高新技术产业项目，主要从事高性能人工智能边缘计算系列芯片的研发、设计、生产及销售业务，旨在填补国内高端边缘计算芯片领域的技术空白，满足智慧工业、智能安防、自动驾驶、智能家居等场景对低延迟、高算力边缘计算芯片的需求。

项目占地及用地指标：本项目规划总用地面积52000平方米（折合约78亩），建筑物基底占地面积37440平方米；规划总建筑面积62400平方米，其中生产车间面积42000平方米、研发中心面积8800平方米、办公用房5