印制电路用无卤无铅兼容型环氧粘结片标准立项修订与发展报告.docxVIP

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《印制电路用无卤无铅兼容型环氧粘结片》国家标准立项与发展研究报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProjectfor“Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures–Part4-16:Sectionalspecificationsetforprepreg,unclad(forthemanufactureofmultilayerboards)–MultifunctionalepoxidewovenE-glassprepregofdefinedflammability(verticalburningtest)forlead-freeassembly”

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摘要

随着全球电子信息产业向绿色、环保、高性能方向持续演进，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心载体，其基础材料的环保性与可靠性要求日益严苛。无铅焊接工艺的全面普及和无卤化环保指令（如RoHS、WEEE）的深入实施，对PCB制造的关键中间材料——预浸料（粘结片）提出了“无铅兼容”与“无卤阻燃”的双重要求。在此背景下，制定《印制电路和其它内连接结构用材料第4-16部分：不覆铜的预浸料系列分规范