CN110729257B 芯片封装方法及芯片结构 (Pep创新私人有限公司).pdfVIP

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  • 2026-03-09 发布于山西
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CN110729257B 芯片封装方法及芯片结构 (Pep创新私人有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN110729257B

(45)授权公告日2025.05.23

(21)申请号201910741612.9(51)Int.Cl.

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