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- 2026-03-10 发布于重庆
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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(43)申请公
(10)申请公布号CN105142355A布日2015.12.09
(21)申请号201510446847.7
(22)申请日2015.07.27
(71)申请人广州杰赛科技股份有限公司
地址510310广东省广州市海珠区新港中路
381号31分箱
(72)发明人梁丽萍荀宗献
(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司
44202
代理人麦小婵郝传鑫
(51)Int.CI.
HO5K3/28(2006.01)
权利要求书1页说明书3页附图2页
(54)发明名称
一种电路板的制作方法
右钢落妖的外房线路表函印
右钢落妖的外房线路表函印泽层、使特体刻粥
蒸总视露:商这然落板忍揪树、报于所述材上的钢
然必以及贫穿所速基材:所述锅箔暴好金美化孔
在所述金属化我千膜
对所迷待领刻钢落燕进行独
奥去所迷干膜和所述照焊察,软浮电路板
CN105142355A本发明公开了一种电路板的制作方法,包括:在铜箔板的外层线路图形表面印刷阻焊层,使待蚀刻铜箔层裸露;所述铜箔板包括基材、位于所述基材上的铜箔层以及贯穿所述基材和所述铜箔层的金属化孔;在所述金
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