全球19 家高频高速板企业竞争格局及发展趋势、技术特点与限制分析.pdf

全球市场研究报告

覆铜板（CCL）是将增强材料浸渍树脂胶粘剂，经烘干、裁切、叠层后，再覆上铜箔，以钢板为模具，在高

温高压下热压成型而制成的。覆铜板作为印刷电路板的主要原材料，不仅用于印刷电路板的制造，其终

端应用十分广泛，包括通讯、消费电子、汽车、军事航空等。覆铜板按机械刚性可分为刚性覆铜板和柔

性覆铜板两大类。刚性覆铜板是不易弯曲、具有一定硬度和韧性的覆铜板；柔性覆铜板是由柔性增强材料

（薄膜）覆上电解铜箔或压延铜箔而制成的。它们的优点是可以弯曲，便于电器元件的装配。按照所采用

的增强材料不同，常用的刚性覆铜板可分为三类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板和复合材料基覆铜板。

据QYResearch调研团队最新报告“全球高频高速板市场报告2026-2032”显示，预计2032年全球高频高速

板市场规模将达到7,603百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为9.7%。

Table1.高频高速板基材分类

基材分类应用场景产品特点

具有成本低、价格低、相对密度小、可

通讯设备、家用电器、电子玩具、计

纸基CCL冲孔等特点，但耐热、耐湿性、力学性

算机周边设备等

能比玻璃纤维布低

电气性能优良，使用温度高，受环境影

计算机、游戏机、打印机、通讯设

玻纤布基CCL响小，加工性较其他品种大，可开发出

备、移动电话基站设备等

多种品种

环氧树脂类电子产品、家用电器

复合基CCL聚酯树脂类通讯设备力学性能和制造成本介于前两者之间

多元脂类满足特殊的绝缘性、耐热性、强度等

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图.高频高速板，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)Y-oYGrowth

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来源：QYResearch半导体设备研究中心

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