印制电路用氰酸酯溴化环氧覆铜箔层压板标准立项修订与发展报告.docx

《印制电路用氰酸酯溴化环氧覆铜箔层压板》国家标准立项与发展报告

EnglishTitle:DevelopmentReportontheNationalStandardProjectfor“Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures—Part2-10:Reinforcedbasematerials,cladandunclad—BrominatedepoxidemodifiedorunmodifiedwovenE-glassreinforcedlaminatedsheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-cladforcyanateester”

摘要

随着5G通信、高速计算、航空航天及高端消费电子等产业的飞速发展，对印制电路板（PCB）的核心基础材料——覆铜箔层压板（CCL）提出了更高性能要求。其中，兼具优异介电性能、高耐热性及可靠阻燃特性的氰酸酯改性溴化环氧树脂基覆铜板，已成为满足高频高速应用场景的关键材料。然而，我国在该细分材料领域长期缺乏统一的国家标准，导致产品质量评价体系不完善，与国际先进水平接轨存在障碍，制约了产业链的协同创新与高端化发展。本报