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低功耗移动AP处理器生产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

低功耗移动AP处理器生产项目

建设单位

华芯智联（江苏）半导体有限公司于2024年3月在江苏省无锡市新吴区市场监督管理局注册成立，为有限责任公司，注册资本金5亿元人民币。核心经营范围包括半导体芯片设计、制造、封装测试；集成电路产品生产与销售；半导体技术开发、技术转让及技术服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

建设性质

新建

建设地点

江苏省无锡市新吴区无锡高新技术产业开发区半导体产业园

投资估算及规模

本项目总投资估算为186500万元，其中一期工程投资108300万元，二期工程投资782