新型集成电路FBP封装技术及产品项目可行性研究报告.docx

新型集成电路FBP封装技术及产品项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

新型集成电路FBP封装技术及产品项目

项目建设性质

本项目属于新建高新技术产业项目，专注于新型集成电路FBP封装技术的研发、生产及相关产品制造，旨在填补国内高端集成电路FBP封装领域的技术空白，推动我国集成电路产业链向高端化、自主化发展。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；规划总建筑面积61209.82平方米，其中绿化面积3380.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10850.08平方米；