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临港新建光芯片表面钝化处理项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：临港新建光芯片表面钝化处理项目

项目建设性质：该项目属于新建工业项目，专注于光芯片表面钝化处理技术研发、生产及服务，旨在填补国内高端光芯片钝化处理领域的技术空白，提升我国光通信核心器件自主化水平。

项目占地及用地指标：项目规划总用地面积36000平方米（折合约54亩），建筑物基底占地面积25920平方米；规划总建筑面积41400平方米，其中主体生产车间30240平方米、研发中心4320平方米、办公用房3240平方米、职工宿舍1800平方米、配套辅助设施1800平方米；绿化面积2160平方米，场区停车