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年产35万片8英寸外延硅片生产及功率集成电路配套项目可行性研究报告

总论

项目背景

在全球功率半导体产业向高效化、小型化转型的趋势下，8英寸外延硅片作为功率集成电路的核心基材，其市场需求持续攀升。外延硅片通过在衬底硅片表面生长高质量外延层，可显著提升功率器件的击穿电压与散热性能，广泛应用于新能源汽车、智能电网、工业控制等领域。2025年全球8英寸外延硅片需求量突破120万片，国内需求达50万片，但国产设备市场渗透率仅40%，高端产品仍依赖进口，存在“低端过剩、高端短缺”的结构性矛盾。

“十五五”规划（2026-2030年）明确提出“推动功率半导体材料国产化突破，实现8英寸外延硅片自主可控”，